Клейка підкладка здійснюється за допомогою одностороннього клею, нанесеного на задню частину виробу, та електронного пластику або апаратного матеріалу для досягнення функціональних результатів.

Клейка основа на силіконових деталях часто недооцінюється, але є ключовою особливістю, яка може допомогти під час складання, часто знижуючи витрати завдяки кращій пропускній здатності.